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行业解决方案

精准赋能,行业跃迁

基于银河麒麟操作系统的封装PCB设计与仿真工艺解决方案


方案背景

Programme background


本解决方案基于REDEDA自主研发的封装设计、PCB设计、仿真分析、工艺适配四大核心EDA工具,依托银河麒麟桌面操作系统V10构建安全、可信的国产软硬件基础运行平台,集成多工具数据无缝联动、设计与工艺一体化适配、设计数据加密保护、本土工艺参数定制化调优等关键技术,实现对封装、PCB、仿真、工艺四大核心环节的全流程管控。方案完美适配兆芯、海光等国产芯片架构,从设计协同效率、工艺贴合度、数据安全保护、操作本土化等维度出发,解决国外工具适配性差、数据割裂等行业痛点,实现四大核心环节的EDA工具国产化,同时为企业提供设计数据的知识产权安全防护能力,简化研发设计流程,提升四大环节的设计与生产协同效率,助力国内半导体企业构建自主创新的封装、PCB、仿真、工艺研发体系。

方案概述

Overview of the solution


本方案基于REDEDA四大核心EDA工具,依托国产软硬件搭建运行平台,集成多工具数据联动、工艺适配、数据加密等关键技术,实现四大环节全流程管控。方案适配兆芯、海光及银河麒麟系统,解决国外工具痛点,实现四大环节国产化改造,保障设计数据安全,简化研发流程,提升协同效率,助力企业构建自主创新的研发体系。 

技术路线

Technical route


  • 芯片架构:兆芯、海光、ARM
  • 操作系统:银河麒麟桌面操作系统V10
  • 应用软件:REDPKG、REDPCB、REDSCH、REDPI、REDSI、REDCPA、REDNPI、REDDFM、REDCAM 

方案架构

Scheme architecture


方案优势

Solution advantage


  • 自主创新+产品亮点突出。REDEDA四大工具实现四大环节100%国产替代,无断供风险;工具原生联动、数据无缝流转,搭配银河麒麟操作系统算力支撑,研发效率提升30%以上。
  • 银河麒麟操作系统强力支撑,降本增效且全栈协同。无需额外适配,大幅缩短部署周期、节约20%采购成本,实现“操作系统-芯片-工具-数据库”全栈国产化协同,筑牢自主创新根基。 

应用场景

Application scenarios


本方案以REDEDA自主研发的封装、PCB、仿真、工艺四大核心EDA工具为支撑,可适用于国产芯片先进封装设计、高端HDI/IC载板PCB设计、半导体产品全流程仿真验证、国产半导体工艺产线适配与优化等核心场景,解决国产半导体企业在四大环节的国外工具依赖问题,保护企业核心设计数据安全,确保封装、PCB、仿真、工艺环节的研发设计与国产工艺产线高效适配,推动半导体设计、封测、制造产业链的国产化协同发展。 

成功案例

Success case


案例名称:某国产半导体封测企业EDA工具国产化改造项目

建设内容:以银河麒麟V10为核心运行基座,搭配REDEDA四大核心工具,替换企业原有国外EDA工具及操作系统,适配兆芯芯片与国产数据库,实现全栈国产化适配,构建设计数据安全管控体系。

案例价值:解决国外产品适配差、安全隐患、技术断供痛点,保障设计数据安全,缩短部署周期、节约采购成本,提升研发效率,为行业EDA工具国产化提供可复制范例。 

 

案例名称:某高端PCB制造企业设计工具升级项目

建设内容:依托银河麒麟V10搭建运行平台,部署REDEDA PCB设计与工艺适配工具,优化设计与生产衔接流程,适配企业国产PCB制造产线,实现设计工具国产化升级。

案例价值:解决国外PCB设计工具与国产产线适配弱、运维成本高的问题,提升设计精度,降低运维成本,实现PCB设计环节国产化转型,助力企业提升核心竞争力。