麒麟动态 突破性进展，定义行业新坐标

设计精度纳米级、运行稳定性≥99.9%、研发效率提升30%、采购成本节约20%……这些亮眼数据的背后，是一套以银河麒麟操作系统为底座的国产EDA全流程解决方案。

在全球半导体产业竞争加剧、供应链安全备受瞩目的背景下，国内半导体企业对于自主创新、安全可信的设计工具需求日益迫切。近日，上海弘快科技有限公司（以下简称“弘快科技”）联合麒麟软件，基于银河麒麟操作系统推出了覆盖封装设计、PCB设计、仿真分析、工艺检查四大核心环节的EDA全流程解决方案，真正实现四大工具全自研，为半导体企业构建自主创新的研发体系提供了坚实底座。

全栈国产

数据无缝联动

弘快科技自主研发的REDEDA平台，包含RedPKG（封装设计）、RedPCB（PCB设计）、RedSCH（原理图）、RedPI/RedSI（仿真分析）、RedDFM/RedCAM（工艺检查）等核心工具，全面适配银河麒麟操作系统，并完美支持海光、兆芯等国产芯片架构。

与其他工具“各自为政”、数据割裂不同，REDEDA工具之间原生联动、数据无缝流转——从封装设计到PCB布局，再到信号/电源完整性仿真及可制造性检查，无需格式转换、无数据损耗，研发协同效率提升30%以上。同时，方案集成设计数据加密、操作行为审计等安全能力，知识产权保护覆盖率达100%，从根本上解决原有工具的适配性差、安全隐患及技术断供痛点。

强力支撑

高效全栈协同

作为底座的银河麒麟操作系统，为REDEDA工具提供了高性能、高可靠的运行环境。实测数据显示，该方案在银河麒麟操作系统中持续运行稳定性≥99.9%，无卡顿、无数据丢失风险。

更重要的是，银河麒麟操作系统与国产芯片、REDEDA工具、国产数据库实现了“操作系统-芯片-工具-数据库”全栈国产化协同，无需额外适配，大幅缩短部署周期，同时为企业节约约20%的采购成本。这种“开箱即用”的一体化体验，让国产半导体企业能够快速完成研发环境的国产化部署。

除此之外，该方案在在技术指标上同样表现抢眼。封装设计支持纳米级精度，PCB设计满足高端HDI/IC载板的高密度、高精度布线要求；支持Excel表格导入、一键建模、自动生成网表及加工数据，大幅提升设计效率；中英文界面自由切换，操作逻辑贴合国内工程师使用习惯，降低学习成本。

成功落地

典型场景验证

该方案不仅在航空航天、机载系统等高端领域实现商业化落地，在民用半导体产业链同样成效显著。在某高端PCB制造企业，依托银河麒麟操作系统搭建运行平台，部署REDEDA PCB设计与工艺检查工具，解决了国外工具与国产产线适配弱、运维成本高的问题，实现PCB设计环节国产化转型；在某国产半导体封测企业，以银河麒麟操作系统为核心基座，替换原有EDA工具及操作系统，适配兆芯芯片与国产数据库，实现全栈国产化适配，缩短部署周期、节约采购成本，为行业EDA工具国产化提供了可复制范例。

从封装、PCB设计到仿真验证、工艺检查，从民用半导体到航空机载高端装备，银河麒麟操作系统与弘快REDEDA正在为中国半导体产业打造一条安全、高效、全栈自主创新的研发新路径。未来，麒麟软件将继续携手弘快科技等国产EDA伙伴，深化“操作系统+工具链+芯片+工艺”的生态协同，助力国内企业摆脱国外依赖，真正实现核心环节的自主创新与产业升级。

通讯员 | 关欣、秦华丽

来   源 | 生态发展中心